Le détecteur infrarouge non refroidi est le composant central du système d'imagerie thermique non refroidi.Avec le développement rapide de la technologie des détecteurs thermiques non refroidis, le niveau technique et la qualité des produits infrarouges associés ont été considérablement améliorés.
À l'heure actuelle, le coût d'emballage représente plus de 50 % du coût total de développement des détecteurs d'imagerie thermique non refroidis, et le principal facteur qui détermine le coût d'emballage est la technologie d'emballage utilisée.Ainsi, le coût et la fiabilité de la technologie d'emballage deviennent de plus en plus importants.
Il existe actuellement trois principales technologies d'emballage sur le marché de l'infrarouge : l'emballage en métal, l'emballage en céramique et l'emballage au niveau de la plaquette.Selon leurs différents avantages, ils peuvent être appliqués à différentes industries.
1. Emballage métallique
L'emballage métallique utilise une coque en tube métallique, un refroidisseur thermoélectrique (TEC) et un getter colonnaire.Le TEC joue un rôle important de stabilisation de la température de travail afin que le détecteur infrarouge fonctionne à température ambiante, améliorant ainsi la capacité des capteurs d'imagerie thermique à s'adapter aux environnements extrêmes, tels que le brouillard épais, la pluie et la neige, etc.
Mais l'inconvénient est que le coût est trop élevé, représentant plus de 60% du coût total de l'ensemble de la production de produits non refroidis, et entraînant un long cycle de production.Une telle méthode d'emballage est destinée aux applications haut de gamme.
Jusqu'à présent, le boîtier métallique est toujours le moyen courant sur le marché des détecteurs infrarouges thermiques non refroidis.En raison de ses performances stables et de sa longue durée de vie, le capteur de détecteur thermique à boîtier métallique est largement utilisé dans divers domaines et industries.
Les détecteurs infrarouges microbolomètres VOx non refroidis à emballage métallique développés par Global Sensor Technology (GST) incluent diverses résolutions allant de 400x300 à une résolution large de 1280x1024.
Basé sur les techniques de boîtier métallique et la technologie TEC, le microbolomètre infrarouge non refroidi GST a une sensibilité élevée, des caractéristiques de performance stables et peut présenter une qualité d'image claire dans divers types d'environnements de travail difficiles tels que l'obscurité totale, le brouillard épais, les fortes pluies, la neige, la tempête de sable, etc.
2. Emballage en céramique
Le processus d'emballage en céramique est similaire à l'emballage en métal, qui est une technologie d'emballage de détecteur infrarouge mature.Par rapport à un emballage métallique, le volume et le poids du détecteur emballé seront considérablement réduits.Pour les emballages en céramique, son circuit de lecture a une fonction de température de fonctionnement auto-ajustable et ne nécessite pas de stabilisation TEC.
Le détecteur infrarouge non refroidi à boîtier en céramique GST est un nouveau produit infrarouge développé par Global Sensor Technology.Il utilise le matériau d'oxyde de vanadium grand public international qui lui confère des performances globales plus exceptionnelles.
L'emballage en céramique est actuellement la technologie d'emballage la plus populaire sur le marché.La taille, le poids et la consommation d'énergie du détecteur peuvent être considérablement réduits.En intégrant le détecteur infrarouge d'emballage en céramique, la caméra infrarouge pourrait présenter des images claires et nettes.
Ce nouveau détecteur infrarouge à boîtier en céramique offrira plus de choix aux clients de diverses industries telles que l'automatisation industrielle, la sécurité intelligente, la plate-forme sans pilote, le robot, le matériel intelligent, le système d'assistance au conducteur avancé, la lutte contre les incendies, etc.
3. Emballage au niveau de la plaquette
L'emballage au niveau de la tranche, également connu sous le nom d'emballage de taille au niveau de la tranche, est devenu une partie importante de la technologie d'emballage avancée dans l'industrie des semi-conducteurs.L'emballage au niveau de la tranche (WLP) est le processus qui consiste à réaliser l'emballage sous vide poussé directement sur l'ensemble de la tranche MEMS, puis à tracer et à découper pour créer un seul détecteur infrarouge.Il exécute la plupart ou la totalité des procédures d'emballage et de test directement sur la tranche du détecteur IR avant le découpage.Il s'agit d'un boîtier de taille de puce amélioré qui répond aux besoins de petite taille, léger, portable, portable, à bas prix et à haute efficacité de production.
Le détecteur à matrice de plan focal infrarouge (FPA) au niveau de la plaquette GST est spécialement développé pour optimiser la taille, le poids, la puissance et le coût (SWaP-C), qui a atteint une production à haut volume avec une production annuelle allant jusqu'à 1 000 000 pièces.
Jusqu'à présent, nous avons fourni à nos clients diverses solutions d'imagerie thermique infrarouge matures et stables.Il est plus facile pour les capteurs thermiques WLP développés par GST d'être intégrés dans davantage de produits terminaux et cela réduit considérablement les coûts pour les clients.
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