Module de caméra thermique LWIR pour la sécurité et le sauvetage

Lieu d'origine Chine
Nom de marque SensorMicro
Certification ISO9001:2015; RoHS; Reach
Numéro de modèle iSE412
Quantité de commande min 1 pièce
Prix Négociable
Conditions de paiement T/T
Détails sur le produit
Gamme spectrale 8~14μm NETD <30mK
Résolution 384x288 / 12μm Fréquence d'images 50Hz
Heure de démarrage 6S Algorithme d’images NUC/RDC/DNS/DDE/SFFC
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module thermique de caméra de 17uM LWIR

,

Module thermique de caméra de thermographie industrielle

,

caméra thermique de 400x300 LWIR

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Description de produit
Module de caméra thermique LWIR 384x288 12µm non refroidi pour la sécurité et le sauvetage
Présentation du produit

Alimenté par un détecteur thermique à emballage céramique de résolution 384×288 et de pas de pixel de 12 µm, le cœur de caméra infrarouge iSE412 offre des performances supérieures grâce à une conception structurelle et algorithmique optimisée. Son architecture innovante sans obturateur élimine les calibrages fréquents de l'obturateur, supprimant efficacement le bégaiement de l'image et le bruit de fond pour réaliser une imagerie temps réel ultra-fluide. Équipé de technologies de traitement d'image avancées telles que la reconstruction super-résolution et le zoom électronique, ainsi que d'un calibrage en un clic et de fonctions OSD personnalisables, le module garantit des effets d'imagerie clairs et réglables. Compatible avec divers objectifs, composants d'extension et écrans Micro OLED, il prend en charge la personnalisation flexible du système. Avec ses dimensions réduites et sa conception légère, le cœur maintient une sortie de détection stable et fiable dans des contraintes spatiales et environnementales extrêmes, répondant aux exigences des scénarios industriels de haute précision, de sécurité et de sauvetage.

Caractéristiques principales
  • Conception sans obturateur pour une visualisation plus fluide
    • Aucun calibrage d'obturateur requis pendant le fonctionnement, éliminant le bégaiement de l'image courant dans les systèmes traditionnels basés sur obturateur
    • Le fonctionnement silencieux assure une utilisation discrète sans bruit mécanique
  • Compact et léger, flexible pour l'intégration
    • Dimensions totales du système aussi petites que 25,4×25,4×22,7 mm, poids du cœur nu ≤26±1,5g
    • La conception structurelle peu encombrante permet une disposition et une intégration flexibles du système
  • Riche en fonctionnalités, intégration transparente
    • Prend en charge les algorithmes de super-résolution, l'image dans l'image, l'OSD personnalisable, le mode veille, le calibrage en un clic et la compatibilité avec divers écrans Micro OLED
    • Compatible avec plusieurs objectifs optiques et composants d'extension pour un développement secondaire et une personnalisation du système faciles
Spécifications du produit
Modèle iSE412
Indicateurs de détecteur IR
Matériau sensible VOx
Résolution 384×288
Taille des pixels 12µm
Réponse spectrale 8µm ~ 14µm
NETD typique ≤30mK
Traitement d'image
Pixels effectifs 384×288
Fréquence d'images numérique 50Hz
Temps de démarrage 6s
Vidéo numérique YUV420/YUV422/RGB888/RAW
Algorithme d'image NUC/DRC/DNS/DDE/SFFC
Sans obturateur Pris en charge
Affichage d'image 10 types (Blanc chaud/Lave/Rouge fer/Fer chaud/Médical/Arctique/Arc-en-ciel 1/Arc-en-ciel 2/Teinte/Noir chaud)
Direction de l'image Horizontal/Vertical/Diagonal
Zoom numérique 1x/2x/4x/8x
Luminosité de l'image Auto/Manuel
Contraste de l'image Auto/Manuel
Mode de compensation Manuel
Électrique
Interface externe standard
50 broches : BP040SB-50-0114-B-R0
Interface de communication TTL-232/USB2.0
Interface vidéo numérique DVP8/BT.656/DVP16/BT.1120/USB2.0/MIPI-DSI-4LANE
Composants d'extension USB2.0/SDI/HDMI/GIGE/Cameralink/VPC/MIPI-CSI-2LANE
Interface électrique
Tension d'alimentation 2,7V~5,3V
Consommation électrique typique 0,8W@50Hz@23±3℃
Mécanique/Objectif
Taille du cœur nu (mm) 25,4×25,4×22,7 φ36×24,3
Poids du cœur nu (g) 26±1,5 28±1,5
Objectif optique
Focale fixe athermalique : 4,9/9,1/13/19 mm
Focale fixe athermalique : 25 mm/35 mm
Composants d'obturateur Optionnel
Vibration 5,35g, vibration aléatoire, 3 axes
Choc Onde demi-sinusoïdale, 40g/11ms, direction de l'impact axe X, 3 fois 1500g@0,4ms
Niveau de protection IP67 (lentille avant)
Adaptabilité environnementale
Température de fonctionnement -40℃~+70℃
Température de stockage -45℃~+85℃
Humidité 5%~95%, sans condensation
Certification ROHS2.0/REACH
Applications industrielles

Le cœur de caméra thermique iSE412 est largement utilisé dans la vision industrielle, la lutte contre les incendies et le sauvetage, la surveillance de sécurité, l'observation extérieure, la vision machine, l'électronique grand public, etc.

Avantages du produit
Portefeuille de produits diversifié

Une large gamme de formats de produits comprenant des détecteurs infrarouges, des cœurs de caméra et des modules pour répondre à diverses exigences d'intégration.

Variété de produits riche

Plusieurs résolutions de réseau, tailles de pixels, bandes d'ondes et combinaisons d'options d'objectifs offrent une plus grande flexibilité pour diverses applications.

Performances exceptionnelles

Imagerie claire, taille compacte, faible consommation d'énergie, haute sensibilité et forte fiabilité - conçus pour fonctionner dans un large éventail de défis environnementaux.

Intégration facile

Plusieurs options d'interface facilitent l'intégration et permettent un développement rapide dans de nombreux domaines d'application.

Questions fréquemment posées
1. Packaging au niveau du wafer

Le packaging au niveau du wafer, également appelé packaging de taille au niveau du wafer, est devenu une partie importante de la technologie de packaging avancée dans l'industrie des semi-conducteurs. Le packaging au niveau du wafer (WLP) est le processus de réalisation d'un packaging sous vide poussé directement sur le wafer MEMS entier, puis de gravure et de découpe pour fabriquer un détecteur infrarouge unique. Il effectue la plupart ou la totalité des procédures de packaging et de test directement sur le wafer du détecteur IR avant le découpage. C'est un boîtier de taille de puce amélioré qui répond aux besoins de petite taille, de légèreté, de portabilité, de portatif, de prix bas et d'efficacité de production élevée.