Module thermique industriel 400x300 non refroidi 17μM de caméra de la thermographie LWIR

Module de caméra thermique LWIR 400x300 17 μM non refroidi par thermographie industrielle

PLUG417R thermal camera core uses the 400x300 / 17μm uncooled LWIR infrared detctor with an optional temperature measurement function with measurement range from -20℃~150 ℃ for industrial or body temperature measurementCe module thermique infrarouge peut non seulement mesurer la valeur de la température autour de vous, mais également afficher la figure d'imagerie thermique.

Ce petit module de caméra infrarouge peut être largement utilisé dans les applications d'imagerie thermique infrarouge telles que la thermographie, l'inspection de l'énergie électrique, l'inspection des bâtiments, etc.Il est avantageux pour les clients OEM pour le développement secondaire et l'intégration dans toutes sortes d'appareils thermiques et de caméras thermographiques infrarouges..

- NETD < 30mk, sensibilité élevée
- Performance stable
- Facilité d'intégration
- Qualité de l'image et détails clairs
- Plage de température personnalisable
- Une forte adaptabilité à l'environnement

Le noyau de la caméra thermique PLUG417R est largement utilisé dans l'inspection de l'énergie électrique, la vision automatique, la sécurité et la surveillance du système de climatisation des bâtiments, l'extérieur, la lutte contre les incendies et le sauvetage, l'application de la loi et le sauvetage, ADAS,Charges utiles de drones, etc..

Une large gamme de formats de produits, y compris des détecteurs infrarouges, des noyaux de caméra et des modules pour répondre à diverses exigences d'intégration.

Une grande variété de produits

Des résolutions multiples, des tailles de pixels, des bandes d'onde et des combinaisons d'options d'objectifs offrent une plus grande flexibilité pour diverses applications.

Performance exceptionnelle

Une image claire, une taille compacte, une faible consommation d'énergie, une sensibilité élevée et une grande fiabilité, conçues pour fonctionner dans un large éventail de conditions environnementales.

Facilité d'intégration

Les multiples options d'interface facilitent l'intégration et permettent un développement rapide dans plusieurs domaines d'application.

1. Emballage au niveau des plaquettes

L'emballage au niveau des plaquettes, également connu sous le nom d'emballage de taille de plaquette, est devenu une partie importante de la technologie d'emballage avancée dans l'industrie des semi-conducteurs.L'emballage au niveau des plaquettes (WLP) est le processus consistant à compléter l'emballage à vide élevé directement sur l'ensemble de la plaquette MEMSIl effectue la plupart ou la totalité des procédures d'emballage et d'essai directement sur la plaque de détecteur IR avant de la découper.Il s'agit d'un ensemble de puces de taille améliorée qui répond aux besoins de petites tailles, léger, portable, portable, à bas prix et à haute efficacité de production.