640x512 Résolution 8 μm Pixel Pitch LWIR Module thermique Caméra infrarouge pour système d'imagerie médicale

Notre iHA608W adopte un capteur infrarouge supérieur ApexCore 640 × 512 8 μm, spécialement conçu pour le contrôle biologique de la température sans contact avec une haute précision de ± 0,5 °C. Équipé d'algorithmes d'images médicales, il peut générer des images thermiques nettes, afficher une répartition exacte de la température et fournir des données de température stables. Le petit pixel de 8 μm rend l’ensemble plus petit et plus net. Il est livré avec une interface vidéo Type-C et un port de communication USB2.0 pour une intégration facile et rapide. Les clients peuvent appliquer ce module au diagnostic médical, au dépistage médical, aux tests de température du bétail et à de nombreuses industries connexes.

• Mesure précise de la température et imagerie exquise
• Conçu sur mesure pour la mesure de la température biologique sans contact avec une haute précision de ±0,5°C
• Associé à un objectif de qualité médicale et à des algorithmes exclusifs de traitement d'image médicale pour une imagerie thermique plus nette
• Facteur de forme miniature et assemblage facile
• Construit sur le détecteur infrarouge à petits pixels ApexCore de 8 μm pour réaliser une structure corporelle ultra-compacte
• Dimension compacte de 21×21×31,5 mm et poids léger de 25±2 g, compatible avec une large gamme d'appareils miniatures
• Intégration rapide et développement sans tracas
• Les interfaces standardisées Type-C et USB2.0 prennent en charge une intégration système plus rapide
• Ressources SDK disponibles pour les plates-formes Windows, Android et Linux afin de réduire les barrières globales de développement

Le module thermique iHA608W devrait être largement utilisé dans les domaines du dépistage des maladies, de la physiothérapie en médecine traditionnelle chinoise, du bilan de santé, de la réadaptation, etc., à l'heure actuelle et à l'avenir.

• Haute sensibilité et excellentes performances
• Technologie de pointe dans l'industrie infrarouge
• Divers détecteurs infrarouges disponibles
• Détecteurs IR non refroidis et refroidis dans différents formats et tailles de pixels
• Production en volume pour assurer une livraison rapide
• Trois lignes de production avec une capacité de production annuelle allant jusqu'à des millions de détecteurs

L'emballage métallique utilise une coque en tube métallique, un refroidisseur thermoélectrique (TEC) et un getter en colonne. Le TEC joue un rôle important en stabilisant la température de travail afin que le détecteur infrarouge fonctionne à température ambiante, améliorant ainsi la capacité des capteurs d'imagerie thermique à s'adapter aux environnements extrêmes, tels qu'un brouillard épais, la pluie et la neige, etc.

Mais l'inconvénient est que le coût est trop élevé, représentant plus de 60 % du coût total de l'ensemble de la production des produits non refroidis, et entraînant un long cycle de production. Cette méthode de conditionnement est destinée aux applications haut de gamme.

Le processus d'emballage en céramique est similaire à l'emballage en métal, qui est une technologie d'emballage de détecteur infrarouge mature. Par rapport aux emballages métalliques, le volume et le poids du détecteur emballé seront considérablement réduits. Pour les emballages en céramique, son circuit de lecture est doté d'une fonction de température de fonctionnement auto-ajustable et ne nécessite pas de stabilisation TEC.

Le conditionnement au niveau de la tranche, également connu sous le nom de conditionnement au niveau de la tranche, est devenu un élément important de la technologie de conditionnement avancée dans l'industrie des semi-conducteurs. Le packaging au niveau de la tranche (WLP) est le processus consistant à réaliser un emballage sous vide poussé directement sur l'ensemble de la tranche MEMS, puis à tracer et découper pour créer un seul détecteur infrarouge. Il effectue la plupart ou la totalité des procédures de conditionnement et de test directement sur la plaquette du détecteur IR avant la découpe. Il s'agit d'un boîtier de taille de puce améliorée qui répond aux besoins de petite taille, léger, portable, portable, à bas prix et à haute efficacité de production.