Module thermique de haute résolution LWIR non refroidi 1280x1024/12μm de caméra de Vox

Module de caméra thermique VOx non refroidi LWIR 1280x1024 / 12μm pour la mesure de température industrielle

Le PLUG1212R est l'un des modules de caméra infrarouge non refroidis de la série PLUG-R développé par SensorMicro. Il adopte le détecteur infrarouge non refroidi à microbolomètre VOx à plan focal préféré du marché, un circuit de traitement du signal professionnel et une plateforme de traitement d'image, transformant complètement le rayonnement infrarouge cible en données de température. Sa mesure de température est disponible et la plage de température peut être personnalisée, allant de -20℃ à 150 ℃ pour la mesure de température industrielle.

Avec une résolution de 1280x1024 à grand réseau, le module thermique non refroidi PLUG1212R pourrait présenter plus de détails d'image et prend en charge un champ de vision plus large. La taille de pixel réduite de 12μm offre une meilleure résolution spatiale et correspond à une mise au point d'objectif optique plus courte pour atteindre la même mission de portée.

- Pas de pixel : 12μm

- Résolution : 1280x1024

- Gamme spectrale : 8μm -14μm

- Haute sensibilité : NETD<30mK

- Plage de température : -20℃~150℃, 100℃~550℃

- Précision de la température : ±2℃ ou ±2%

- Haute fiabilité et forte adaptabilité environnementale.

Le module d'imagerie infrarouge PLU1212R est largement utilisé dans l'électricité, la vision industrielle, l'inspection des bâtiments, la pétrochimie métallurgique, etc.

1. À propos du détecteur infrarouge à boîtier céramique

Le processus d'encapsulation céramique est similaire à l'encapsulation métallique, qui est une technologie d'encapsulation de détecteur infrarouge mature. Comparé à l'encapsulation métallique, le volume et le poids du détecteur encapsulé seront considérablement réduits. Pour l'encapsulation céramique, son circuit de lecture a une fonction d'auto-ajustement de la température de fonctionnement et ne nécessite pas de stabilisation TEC.

2. Encapsulation au niveau de la tranche

L'encapsulation au niveau de la tranche, également connue sous le nom d'encapsulation de taille de tranche, est devenue une partie importante de la technologie d'encapsulation avancée dans l'industrie des semi-conducteurs. L'encapsulation au niveau de la tranche (WLP) est le processus de réalisation d'une encapsulation sous vide poussé directement sur l'ensemble de la tranche MEMS, puis de gravure et de découpe pour fabriquer un seul détecteur infrarouge. Il effectue la plupart ou la totalité des procédures d'encapsulation et de test directement sur la tranche du détecteur IR avant la découpe.

Il s'agit d'un boîtier de taille de puce amélioré qui répond aux besoins de petite taille, de légèreté, de portabilité, de portatif, de bas prix et de haute efficacité de production.