Module de caméra thermique radiométrique non refroidi LWIR 1280x1024 / 12μm

Lieu d'origine Chine
Nom de marque SensorMicro
Certification ISO9001:2015; RoHS; Reach
Numéro de modèle COIN1212R
Quantité de commande min 1 morceau
Prix Négociable
Conditions de paiement T/T
Détails sur le produit
Résolution 1280x1024/12μm NETD ≤40mK/F1.0/25℃
Gamme spectrale 8~14μm Fréquence d'images numérique 30Hz
Consommation électrique typique 1.0W Tension d'alimentation 4.5~5.5V
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Module thermique 12um de caméra de Vox

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Module thermique 1280x1024 de caméra de LWIR

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Module de caméra de Vox LWIR

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Description de produit
Module de caméra thermique radiométrique infrarouge non refroidi LWIR 1280x1024 / 12µm

Le cœur de caméra infrarouge COIN1212R intègre un détecteur infrarouge non refroidi mégapixel 1280*1024/12µm, associé à des circuits de traitement de signal avancés et des algorithmes de mesure de température. Il prend en charge les protocoles de communication série largement utilisés et offre une variété d'interfaces de sortie vidéo ainsi qu'une gamme complète d'options d'objectifs optiques. Capable de détecter rapidement les différences de température et de fournir des images thermiques claires et des données de température précises, il simplifie considérablement le développement secondaire des systèmes de mesure de température. Il constitue ainsi une solution d'intégration d'imagerie thermique tout-en-un pour les applications de surveillance intelligente, de fabrication haut de gamme, de contrôle de processus, de recherche scientifique et d'autres applications d'imagerie thermique haut de gamme.

Caractéristiques principales
  • Imagerie haute définition, détection précise
    • La détection mégapixel haute définition permet la mesure de température infrarouge sur des vues et des zones plus larges
    • Lors de la surveillance de variations de température infimes, plus de détails thermiques de la cible sont clairement révélés
  • Complet et efficace
    • Développé avec un détecteur infrarouge non refroidi grand format de premier ordre
    • Intégré à de multiples algorithmes avancés de traitement d'image pour améliorer la qualité de l'image
    • Précision de mesure de température jusqu'à ±3°C ou ±3%, prenant en charge les plages de -20°C à 150°C et de 0 à 550°C, avec extensions personnalisables
  • Multiples configurations, intégration rapide
    • Prend en charge divers modes de sortie d'image, y compris DVP et BT.1120
    • Sortie de données d'image RAW/YUV avec contrôle par port série
Spécifications du produit
Modèle COIN1212R
Indicateurs du détecteur IR
Matériau sensible VOx
Résolution 1280*1024
Taille des pixels 12µm
Réponse spectrale 8µm ~ 14µm
NETD typique ≤40mK/F1.0/25°C
Traitement d'image
Fréquence d'images numérique 30Hz
Temps de démarrage 6s
Vidéo analogique /
Vidéo numérique RAW/YUV422/TMP
Algorithme d'image Correction de non-uniformité (NUC)
Réduction de bruit 3D (3DNR)
Suppression de bruit 2D (DNS)
Compression de plage dynamique (DRC)
Amélioration des contours (EE)
Affichage d'image 10 types (Blanc chaud/Lave/Rouge fer/Fer chaud/Médical/Arctique/Arc-en-ciel 1/Arc-en-ciel 2/Teinte/Noir chaud)
Logiciel PC
Logiciel ICC Contrôle du module et affichage vidéo
Électrique
Interface externe standard 50 broches : DF40C-50DP-0.4V(51), (HRS, Mâle)
Carte d'extension USB3.0
Interface de communication TTL-232
Interface vidéo numérique DVP16/BT.1120/MIPI
Tension d'alimentation 4.5~5.5V
Consommation électrique typique 1.0W
Mesure de température
Température de fonctionnement -10°C~+50°C
Plage de mesure de température -20°C~150°C, 0°C~550°C ; Prise en charge de la personnalisation et de l'extension
Précision de mesure de température Le plus grand de ±2°C / ±2%
Mesure de température partielle Prise en charge de la sortie des valeurs maximale, minimale et moyenne des zones de mesure de température
SDK Android/Windows/Linux ; Permet l'analyse et la conversion du flux vidéo du gris à la température
Mécanique
Taille du cœur nu (mm) 14mm/19mm/25mm : 25.4mm*25.4mm*19.3mm
35mm/50mm/100m : 35.4mm*35.4mm*17.8mm
Poids du cœur nu (g) 14mm/19mm/25mm : 19.7±1g
35mm/50mm/100m : 32.5±1g
Adaptabilité environnementale
Température de fonctionnement -40°C~+70°C
Température de stockage -45°C~+85°C
Humidité 5%~95%, sans condensation
Vibration 5.35grms, vibration aléatoire, 3 axes
Choc Onde demi-sinusoïdale, 40g/11ms, direction de choc 3 axes, 6 directions
Certification ROHS2.0/REACH
Objectif optique
Objectif optique Athermique à focale fixe : 14mm/19mm/24mm
Niveau de protection IP67 (lentille avant)
Applications industrielles

Le module d'imagerie infrarouge COIN1212R est largement utilisé dans l'électricité, la vision industrielle, l'inspection des bâtiments, la pétrochimie métallurgique, etc.

Service standardisé
  • Documentation complète : Manuels produit, guides d'installation et références de sélection. Commencez sans deviner.
  • Assistance au développement et aux tests : Tests intégrés d'échantillons, évaluation des performances et vérification des paramètres facilitées.
  • Kit d'outils développeur avancé : SDK, API, algorithmes et outils de débogage pour une intégration approfondie.
  • Support technique à distance : Assistance 24h/24 et 7j/7 - réponse rapide et résolution rapide des problèmes critiques.
  • Garantie : Pièces d'origine et respect strict des processus pour restaurer les performances optimales.
FAQ
1. À propos du détecteur infrarouge à boîtier céramique
Le processus de boîtier céramique est similaire au boîtier métallique, qui est une technologie de boîtier de détecteur infrarouge mature. Comparé au boîtier métallique, le volume et le poids du détecteur emballé seront considérablement réduits. Pour le boîtier céramique, son circuit de lecture possède une fonction d'auto-ajustement de la température de fonctionnement et ne nécessite pas de stabilisation TEC.
2. Boîtier au niveau du wafer
Le boîtier au niveau du wafer, également appelé boîtier de taille au niveau du wafer, est devenu une partie importante de la technologie de boîtier avancée dans l'industrie des semi-conducteurs. Le boîtier au niveau du wafer (WLP) est le processus de réalisation d'un emballage sous vide poussé directement sur le wafer MEMS entier, puis de gravure et de découpe pour fabriquer un détecteur infrarouge individuel. Il effectue la plupart ou la totalité des procédures d'emballage et de test directement sur le wafer du détecteur IR avant la découpe. Il s'agit d'un boîtier de taille de puce amélioré qui répond aux besoins de petite taille, de légèreté, de portabilité, de portatif, de faible coût et d'une efficacité de production élevée.