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Personne à contacter :
Wendy Wang
Numéro de téléphone :
+86 27 50185150
Module de caméra thermique à intégration rapide, résolution 640x512 avec un pas de pixel de 8 µm et une précision de ±0,5 °C pour les soins de santé
| Lieu d'origine | Chine |
|---|---|
| Nom de marque | SensorMicro |
| Certification | RoHS2.0; Reach |
| Numéro de modèle | iHA608W |
| Quantité de commande min | 1 morceau |
| Prix | Négociable |
| Conditions de paiement | T/T |
Détails sur le produit
| Résolution | 640x512 | Consommation d'énergie | 0.6W |
|---|---|---|---|
| Gamme spectrale | 8~14μm | Pas de pixels | 8μm |
| NETD typique | ≤30mK | Fréquence d'images | 25Hz |
| Mettre en évidence | Module de caméra thermique 17 µm,Module de caméra thermique 384x288,Module de caméra thermique à intégration rapide |
||
Description de produit
Module de caméra thermique à intégration rapide 640x512 8 µm pour le secteur de la santé
Présentation du produit
Le module de caméra thermique iHA608W utilise un détecteur infrarouge ApexCore 640×512 / 8 µm conçu pour la mesure de température sans contact à usage médical, avec une précision atteignant ±0,5 °C. Doté d'algorithmes exclusifs de traitement thermique médical, il génère des images thermiques détaillées et des données de température fiables. Compact et léger avec une taille de pixel de 8 µm, le cœur intègre des interfaces vidéo Type-C et USB 2.0 ainsi qu'une prise en charge de SDK multiplateforme. Idéal pour le diagnostic médical, le dépistage de santé et la mesure de température du bétail.
Caractéristiques principales
- Mesure précise de la température et imagerie thermique haute résolution
- Mesure de la température corporelle sans contact avec une précision jusqu'à ±0,5 °C
- Objectif de qualité médicale et algorithmes dédiés pour des visuels thermiques nets
- Cœur intégré compact et léger
- Détecteur infrarouge ApexCore 8 µm pour une configuration miniaturisée
- Dimensions de 21×21×31,5 mm, poids de 25±2 g
- Intégration sans effort pour les développeurs
- Double interface Type-C + USB 2.0
- SDK pour Windows, Android et Linux
Spécifications du produit
| Modèle | iHA608W |
|---|---|
| Indicateurs du détecteur IR | |
| Matériau sensible | VOx |
| Résolution | 640×512 |
| Taille de pixel | 8 µm |
| Réponse spectrale | 8 µm ~ 14 µm |
| NETD typique | ≤30 mK |
| Traitement d'image | |
| Fréquence d'images numérique | 25 Hz |
| Temps de démarrage | ≤6 s |
| Vidéo numérique | RAW/YUV/TMP |
| Algorithmes d'image | NUC/3DNR/DNS/DRC/EE |
| Affichage de l'image | Médical / Fausses couleurs |
| Logiciel PC | |
| Logiciel informatique | Contrôle du module et affichage vidéo |
| Mesure de température | |
| Température de fonctionnement | 10 ℃ ~ +50 ℃ |
| Plage de mesure de température | 32 ℃ ~ +42 ℃ |
| Précision de mesure de la température | ≤±0,5 ℃ (après 2 minutes de préchauffage, température ambiante de 23±3 °C, cible 32-42 °C) |
| Distance de mesure | 0,5 m - 5 m ; prend en charge la mesure de température à distances multiples via le SDK |
| SDK | Prise en charge des SDK Windows/Android/Linux, analyse de flux vidéo, contrôle du module, mesure globale de température matricielle, imagerie thermique, paramétrage de fenêtre de température, intégrations multiples |
| Caractéristiques électriques | |
| Interface externe standard | USB (TYPE-C) |
| Interface de communication | USB |
| Interface vidéo numérique | USB 2.0 |
| Tension d'alimentation | 5 V ± 0,5 |
| Consommation électrique typique | 0,6 W |
| Objectif optique | |
| Distance focale | 4 mm |
| Type d'objectif | Focale fixe athermique |
| Ouverture (F/#) | 1 |
| Champ de vision (H×V) | 69,2°×55,4° |
| Caractéristiques mécaniques | |
| Dimensions (objectif inclus) | 21 mm × 21 mm × 31,5 mm (avec objectif de 4 mm) |
| Poids (objectif inclus) | 25 g ± 2 (avec objectif de 4 mm) |
| Adaptabilité environnementale | |
| Température de fonctionnement | -10 ℃ ~ +50 ℃ |
| Température de stockage | -45 ℃ ~ +85 ℃ |
| Humidité | 5 % ~ 95 %, sans condensation |
| Vibrations | 5,35 grms, vibrations aléatoires, 3 axes |
| Choc | Demi-sinusoïde, 40 g / 11 ms, direction d'impact : 3 axes, 6 directions |
| DES (ESD) | Décharge par contact 6 kV ; décharge dans l'air 8 kV |
| Certification | |
| Certification environnementale | ROHS2.0/REACH |
Applications industrielles
Le module thermique iHA608W est conçu pour être largement utilisé dans les domaines du dépistage de maladies, de la physiothérapie en médecine traditionnelle chinoise, des bilans de santé, de la rééducation et d'autres applications de soins de santé connexes.
Avantages de la gamme de produits
- Portefeuille de produits diversifié : Un large éventail de formats de produits, comprenant des détecteurs infrarouges, des cœurs de caméras et des modules, pour répondre à diverses exigences d'intégration.
- Grande variété de produits : De multiples combinaisons de résolutions matricielles, de tailles de pixel, de bandes spectrales et d'options d'objectifs offrant une flexibilité accrue pour des applications variées.
- Performances exceptionnelles : Imagerie nette, compacité, faible consommation d'énergie, haute sensibilité et grande fiabilité — conçu pour fonctionner dans des environnements exigeants.
- Intégration facile : De multiples options d'interfaces facilitent l'intégration et permettent un développement rapide dans divers domaines d'application.
Foire aux questions
1. À propos du détecteur infrarouge à boîtier métallique
Le boîtier métallique est composé d'une enveloppe métallique, d'un refroidisseur thermoélectrique (TEC) et d'un getter cylindrique. Le TEC joue un rôle essentiel dans la stabilisation de la température de fonctionnement afin que le détecteur infrarouge opère à température ambiante, améliorant ainsi la capacité des capteurs thermiques à s'adapter à des environnements extrêmes tels que le brouillard épais, la pluie et la neige.
L'inconvénient est son coût élevé, représentant plus de 60 % du coût total de production des dispositifs non refroidis, ainsi qu'un cycle de fabrication prolongé. Ce type de boîtier est réservé aux applications haut de gamme.
2. À propos du détecteur infrarouge à boîtier céramique
Le procédé de boîtier céramique est similaire à celui du boîtier métallique ; il s'agit d'une technologie éprouvée d'encapsulation de détecteurs infrarouges. Par rapport au boîtier métallique, le volume et le poids du détecteur encapsulé sont considérablement réduits. Le circuit de lecture du boîtier céramique intègre une fonction d'auto-ajustement de la température de fonctionnement et ne nécessite aucune stabilisation par TEC.
3. Encapsulation au niveau du wafer (WLP)
L'encapsulation au niveau du wafer (Wafer-Level Packaging), également appelée packaging à l'échelle de la tranche, est devenue un composant majeur des technologies d'encapsulation avancées dans l'industrie des semi-conducteurs. Le WLP consiste à réaliser un scellement sous vide poussé directement sur l'ensemble de la tranche MEMS, puis à effectuer la découpe pour obtenir des détecteurs infrarouges individuels. Cela permet de réaliser la quasi-totalité ou la totalité des opérations d'encapsulation et de test directement sur la tranche avant découpe.
Il s'agit d'un boîtier de taille puce optimisé qui répond aux exigences de compacité, de légèreté, de portabilité, de coût réduit et d'efficacité de production élevée.
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